企业简介
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同健（惠阳）电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106521593A | 一种高活性印制线路板黑孔化试剂及黑孔化方法 | 2017.03.22 | 本发明提供一种高活性印制线路板黑孔化试剂及黑孔化方法，通过本发明能够替代传统的水平沉铜及水平脉冲电镀 |
| 2 | CN206042506U | 一种高保真高频线路板 | 2017.03.22 | 本实用新型提供一种高保真高频线路板，该线路板包括线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝 |
| 3 | CN206042529U | 一种化金工序生产自动化设备 | 2017.03.22 | 本实用新型的一种化金工序生产自动化设备，包括化金机构及传送机构，化金机构包括机座，机座上水平放置有板 |
| 4 | CN206042530U | 一种蚀刻与AOI自动化设备 | 2017.03.22 | 本实用新型的一种蚀刻与AOI自动化设备，包括蚀刻机构及AOI检测机构蚀刻机构包括绝缘板，绝缘板上设有 |
| 5 | CN106507577A | 一种高精印制线路板及其制备方法 | 2017.03.15 | 本发明公开一种高精印制线路板及其制备方法，特别在第一对位孔内设置弹性块，弹性块可选用任意一种具有一定 |
| 6 | CN205946386U | 一种阻焊丝网塞孔装置 | 2017.02.08 | 本实用新型的一种阻焊丝网塞孔装置，包括塞孔网板，所述塞孔网板的表面覆涂有金属铝箔，所述塞孔网板的一端 |
| 7 | CN205946387U | 一种阻焊IR固化装置 | 2017.02.08 | 本实用新型的一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，传动机构为移动轴；移动轴上设置有阻焊机构， |
| 8 | CN205946310U | 一种超薄高密度互连线路板 | 2017.02.08 | 本实用新型的一种超薄高密度互连线路板，通过外层线路环绕所述内层线路设置，外层线路与内层线路均水平设置 |
| 9 | CN205912340U | 一种高阶服务器板 | 2017.01.25 | 本实用新型的一种高阶服务器板，包括线路板、线路、储存芯片组、感应线圈及真空吸附器，所述线路板上表面水 |
| 10 | CN205793624U | 一种任意层高密度互连线路板 | 2016.12.07 | 本实用新型的一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，内层板芯上设置有若干埋孔及芯槽，芯槽能 |
| 11 | CN205793643U | 一种黑孔化线路板 | 2016.12.07 | 本实用新型的一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属铜 |
| 12 | CN106170175A | 一种高保真高频线路板 | 2016.11.30 | 本发明提供一种高保真高频线路板，该线路板包括线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝缘层 |
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